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分析包裝袋的漏封原因

更新時間:2021-09-28   點擊次數(shù):2884次

     漏封是由于某些因素存在,使本應(yīng)通過加熱融熔結(jié)合的部位,沒有封上。漏封對包裝密封性的影響是非常大的,可導(dǎo)致包裝內(nèi)容物發(fā)生變質(zhì)等一系列的影響。漏封一般有如下幾種原因:

     1、熱封溫度不夠,同一包裝材料在不同的熱封部位要求的熱封溫度不同,不同的包裝速度要求的熱封溫度不同,不同的包裝環(huán)境溫度要求的熱封溫度不同,同一塊熱封模,不同部位的溫度也可能不一樣,這些都在包裝中必須的問題。對于熱封設(shè)備來說,還存在一個近代溫精度的問題,目前國產(chǎn)包裝設(shè)備其近代溫精度較差,一般都有±10℃的偏差,就是說,如果我們控制的溫度為140℃的話,實際上在包裝過程中,其溫度是在130~150℃之間。許多公司的氣密性檢查,都采用在成品中隨機抽樣來檢查,其實這并非是一種好的方法。可靠的方法是在溫度變化范圍內(nèi)的低溫度點取樣,而且應(yīng)連續(xù)取樣,使樣品能足夠覆蓋模具縱橫向的各部位。

     2、封口部位受污染。在包裝的填充過程中,包裝材料的封口位置常常被包裝物所污染,污染一般又分為液體污染和粉塵污染。解決封口部位受污染的問題可以通過改進包裝設(shè)備,使用抗污染、抗靜電的熱封材料等方法來。

     3、設(shè)備和操作方面的問題。如電暈過面,熱封層爽滑劑太多而引起熱封不良等。對于密封性能,事先防范和事后檢測都很重要。其中,加強事后檢測,及時發(fā)現(xiàn)密封缺陷部位無疑可作為事先防范的參考。

     對于密封性能,事前防備和預(yù)先檢測都很重要。其中,增強預(yù)先檢測,及時發(fā)現(xiàn)密封缺點部位無疑可作為事前防備的參考。濟南瑞萊鉑智能科技有限公司根據(jù)國家相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)設(shè)計的密封性測試儀FFY-06是專業(yè)檢測食品包裝密封性的檢測設(shè)備,采用負(fù)壓原理,是食品、藥品及相關(guān)軟包裝生產(chǎn)企業(yè)檢測包裝密封性能的理想產(chǎn)品。可以用于彩印廠包裝袋熱封后的出廠檢測,也可以用于包裝袋裝入內(nèi)裝物進行經(jīng)跌落、耐壓試驗后試件的密封性能測試,來判定食品廠封裝工藝的是否合格。可幫助企業(yè)解決漏封對包裝密封性的影響的問題。


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